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化学镀铜为什么比电镀铜好?

化学镀铜可以显著缩短加工周期,降低生产成本,用此种工艺方法很容易作出高精度的产品。不锈钢镀铜厂通过实践证明一次化学镀厚铜的金属化孔可靠性要超过电镀铜,因为一次化学镀厚铜孔内镀层厚度非常均匀,不存在应力集中,特别是对于高密度的印制板小孔金属化(φ0.5以下的孔),对电镀来讲很难达到孔内镀层厚度均匀一致,而用化学镀铜的方法则是轻而易举的事。

 

化学镀与电镀比较具有以下优点

1)镀层厚度比较均匀,化学镀液的分散力接近百分之百,无明显的边缘效应几乎是基材形状的复制因此特适合形状复杂工件、腔体件、深孔件、盲孔件、管件内壁等表面施镀。电镀法因受力线分布不均匀的限制是很难做到的 

2)通过敏化、活化等前处理化学镀可以在非金属(非导体)如塑料、玻璃、陶瓷及半导体材料表面上进行,而电镀发只能在导体表面上进行。因此,化学镀工艺是非金属表面金属化的常用方法。也是非导体材料电镀前作导电底层的方法。

3)工艺设备简单,不需要电源、输电系统及辅助电极,操作时只需要把工件正确的悬挂在镀液中即可。

4)化学镀是靠基体材料的自催化活性才能起镀,其结合力一般优于电镀。镀层

有光亮或半光亮的外观。晶粒细、致密、孔隙率低。某些化学镀层还具有特殊的物理性

 

发布时间:2014-04-27 16:00:23

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